Future Horizons首席实行官Malcolm Penn（如图）说：“永久不要低估芯片行业的发明力。”他增补说，NAND的前进是“芯片创新的相对最佳”。
佩恩说：“乃至中国人都在制造64层NAND”，而96层器件正在批量消费中，128层正在采样， 192层将在2020年中期采样，而256层将在前期采样。 2021。
“层数是 经过怎样正确，你可以经过一切的层刻蚀深圆柱井仅限于，”佩恩说。
晚期的设置装备摆设都是SLC。如今大少数是MLC（2位/单位）或TLC（3位/单位）。英特尔和美光宣布推出QLC（每个单位4位）。
佩恩说，一千层是大概的，而新的架构，比方，假如将芯片安排在芯片上，则将控制器放在一边，大概在芯片的反面建一层，可以极大地进步密度。到2024年，市场估计将以26％的复合年增加率增加。 |
